PCB电路板用硅微粉

PCB电路板用硅微粉

【产品介绍】：电子级硅微粉是以天然优质电导率低的石英矿、熔融石英等为原料，经色选、提纯、磁选、研磨、精密分级等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料，电子级硅微粉是电子元器件的封装要求而设计生产的，具有二氧化硅含量高、低离子含量、低电导率等特点。

【应用范围】：广泛应用于电子元器件的绝缘浇注，电子基板材料（电子陶瓷）添加超微细超纯石英粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装胶产品的基本原材料；用于LED、SMD、EMC电子分离器件、电器产品的电子封装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。

【主要特点】：

1、产品纯度高、白度好、 粒度分布均匀；

2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；

3、化学性质稳定，除与氢氟酸和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；

5、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；

6、机械性能好,和环氧树脂混合透明度好

电子级硅微粉的技术指标：

硅微粉的分类及理化性能指标要求
《SJ/T 10675-2002 电子及电器工业用二氧化硅微粉》将硅微粉分为普通硅微粉、普通活性硅微粉、电工级硅微粉、电工级活性硅微粉、电子级结晶型硅微粉、电子级结晶型活性硅微粉、电子级熔融型硅微粉、电子级熔融型活性硅微粉。

连云港浩森采用优质石英石-水洗-破损-晒干/烘干-除杂-复配/熔融-干法球磨-分级机分级-除杂/复配搅拌-装包入库等先进生产工艺。目前，已研制生产出结晶型硅微粉、熔融型硅微粉、活性（改性）硅微粉、高纯硅微粉、软性复合硅微粉、电子级硅微粉、电工级硅微粉、超细硅微粉、球形硅微粉、玻璃粉、方石英粉、高纯石英砂、熔融石英砂等30多种规格硅微粉产品，面向胶黏剂、电子材料、电工绝缘材料、液晶玻璃、医用材料、齿科材料、精密铸造、油漆涂料、功能性橡胶、塑胶、化工材料、纳米材料、高级建材等上百种不同的行业。产品行销覆盖全国二十多个省份地区以及远销亚、欧、美、非等国家。

连云港浩森拥有雄厚的技术力量，先进的检测仪器，以及完善售前、售中、售后服务体系。始终坚持“质量是企业生命，创新是企业的灵魂”的理念，依托东海县丰富的石英矿产资源，致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商，力争为客户提供最优质的产品和服务。

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